半導体、FPD、有機EL製造に使用される真空成膜装置において、安定した品質で生産を継続するには定期的に堆積膜を化学・物理処理にて除去、再生する必要があります。

ミクロンメタルでは、一貫した精密洗浄技術、表面改質技術により、お客様のあらゆるニーズにお応えし、コスト低減、歩留向上にご協力いたします。

洗浄プロセス

付着膜、数量、仕様内容の確認。分解、マスキング作業。

薬剤洗浄：酸・アルカリによる化学的溶解剥離、リンス、大気乾燥。

ブラスト剥離：パウダー粒の加速衝突による物理的剥離。部品の表面粗さの仕上げ。

部品の修理、矯正を行い仕様に基づいた検査を実施。

高圧水を使用した表面洗浄（ブラスト残、未溶融溶射粒子除去）

溶射による表面加工。
耐摩耗性・耐熱性・耐蝕性・耐絶縁性などの機能を付加。

超純水を使用した仕上げ洗浄（超音波洗浄）

真空加熱乾燥炉にて（脱ガス+乾燥）

クリーンルーム内で組立作業、規格に基づいた製品検査を行い品質確認（クラス10000）